【摘要】 利用金属铂的热阻、热敏特性以及SiO2、SiNx良好的绝热绝缘特性,设计一种以金属铂薄层为加热器,叉指状金薄层为信号电极,SiO2和SiNx为隔热和电绝缘层的硅基微结构气敏元件。利用有限元分析工具ANSYS,对该硅基微结构气敏元件的加热衬底的温度场进行模拟和分析,根据分析的结果对所设计的气敏元件优化,优化后的气敏元件热损耗将更小,响应速度将更快。